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Communication
L’étude fondamentale réalisée dans le cadre de ce projet de maîtrise se veut une première approche dans le but de mieux comprendre et d’améliorer le procédé de collage des dissipateurs thermiques dans l’assemblage de puces électroniques de haute performance. Le phénomène d’écoulement de l’interface sera traité en quatre étapes : Étude du problème de base Étude de l’influence de la tension de surface Étude de l’influence d’un profil de température Étude de l’influence des particules dopantes Il a ainsi été possible de déterminer, en fonction des nombres de Weber et d’Euler et de la distance entre les plaques, un domaine …
